散热基板
金刚石铜复合材料
金刚石铜散热衬底是IGBT功率模块的关键散热部件，位于DBC基板与散热器之间，承担将芯片热量高效传导至外部冷却系统的重任。
通过在铜基体中引入高导热金刚石颗粒，在保证良好机械加工性能的同时，显著提升热导率，并可通过调整金刚石含量实现与芯片CTE的精准匹配。
产品特点
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超高热导率
600-1000 W/(m·K)
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CTE精准匹配
3-7 ppm/K
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结温显著降低
30-42 °C
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寿命大幅提升
3.2倍
核心参数
| 产品型号 | 热导率（W/m·K） | CTE (10⁻⁶/K） | 厚度 (mm） |
| DC-600 | 600±50 | 6.5±0.5 | 0.4-10 |
| DC-750 | 750±50 | 5.5±0.5 | 0.4-10 |
| DC-800 | 800±50 | 5.0±0.5 | 0.4-10 |
| DC-1000 | 1000±50 | 4.5±0.5 | 0.4-10 |
