金刚石膜层工艺研发高级工程师

岗位职责：

• 负责金刚石/类金刚石（DLC）膜层工艺研发与技术迭代，主导MPCVD、HFCVD、CVD/PVD等制备工艺开发，优化气源配比、温度、压力、等离子体参数，提升膜层纯度、致密度、均匀性、结合力与生长效率。

  • 开展膜层形核、生长、掺杂、应力调控、表面改性等机理研究，建立工艺—结构—性能数据库，形成标准化规范，支撑高导热、高绝缘、超硬耐磨、光学级等高端膜层开发。

  • 负责衬底预处理、腔室维护、工艺稳定化与量产工艺落地，解决附着力差、开裂、针孔、非金刚石相、均匀性不良等关键技术问题。

 • 熟练操作Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕、热导率/电阻率/气密性等表征与测试设备，完成数据解析、失效分析与方案闭环。

 • 主导新产品/新工艺导入、样品试制、验证与规格制定，输出工艺规程、DFMEA、控制计划、专利、技术标准等成果。

 • 跟踪超宽禁带半导体、热管理、精密刀具、光学窗口等领域前沿技术，对接生产/质量/设备，推动良率提升、成本优化与产能爬坡。

 • 参与研发项目立项、实验设计（DOE）、结题与知识产权申报，带领团队完成技术攻关与工艺固化。

任职要求：

1.全日制本科及以上学历，材料物理、材料科学与工程、凝聚态物理、应用化学、微电子、无机非金属等相关专业；硕士、博士或有产业化经验者优先。

2.8+ 年 CVD 金刚石或薄膜工艺经验，曾在元素六/Diamond Foundry/住友电工/Ametek/Plansee 等企业工作

3.精通金刚石膜/DLC/超硬薄膜工艺研发经验，精通MPCVD/HFCVD/CVD至少一种主流制备技术；金刚石膜与金属基体的结合力优化、大面积均匀沉积、低温沉积、膜层应力控制等关键技术能力、有半导体热沉、光学涂层、刀具涂层、电子器件经验优先。

4.精通真空系统、等离子体技术、气相沉积原理与设备调试，能独立完成工艺开发与参数优化。

5.熟练使用Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕等表征手段，具备深度材料分析与失效定位能力。

6.掌握实验设计（DOE）、数据分析、工艺能力建模，能输出标准化工艺文件与专利。

7.熟悉质量体系（ISO9001/IATF16949）与研发流程，具备量产转化与工艺管控能力。

8.极强的技术攻坚与问题解决能力；严谨的研发思维与文档能力；良好的跨部门协同与项目管理能力；能阅读英文文献、跟踪前沿技术。

9.加分项：有金刚石厚膜、单晶外延、掺杂导电金刚石、自剥离/转移、大面积均匀沉积项目经验；有专利/标准/核心期刊论文。