DSP散热基板
CPO模块DSP芯片散热
专为CPO（共封装光学）模块中的DSP（数字信号处理器）芯片散热设计，解决高功耗AI芯片“散热瓶颈制约算力释放”的核心问题。
采用金刚石-铜复合材料作为核心散热层，通过调节金刚石体积分数实现性能优化，热导率600-900 W/(m·K)，部分优化批次可突破800 W/(m·K)。
核心价值效果
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确保DSP稳定运行
光模块对温度极其敏感，金刚石基板可确保硅光芯片与DSP在理想温度下稳定运行
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降低热阻39%
相比传统铜微通道散热结构可降低约39%的热阻
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减少热应力损伤
通过热膨胀匹配性减少芯片长期工作的热应力损伤，保障芯片长期可靠性
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支持高算力释放
解决高功耗AI芯片"散热瓶颈制约算力释放"的核心问题
核心参数
性能指标 | 区域参考值 | 对比传统方案 |
热导率 | 700-900 W/(m·K)以上 | 是传统方案的3倍及以上 |
热膨胀系数（CTE） | 5–8 ×10⁻⁶/℃（可调） | 与硅芯片（~4 ppm/K） GaAs（~5.6 ppm/K）高度匹配 |
热扩散系数 | 极高 | 快速响应芯片局部热点温度变化 |
芯片结温效果 | -20℃及以上 | 性能稳定性倍数提升 |
产品寿命 | 提高3-5倍 | 极大提高产品使用周期 |
