外壳导热基板
光模块壳体整体散热
采用金刚石铜复合材料结构件，直接替换原外壳，提升光模块的内外部散热性能与效率，确保优异的热传导路径。
采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、表面镀镍/金处理，确保产品精度和可靠性。
核心价值效果
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散热性能提升
热导率可达600-1200 W/(m·K)，约为纯铜的3倍，可将芯片温度降低20-30°C
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热膨胀匹配
热膨胀系数(5-8 ppm/K)与GaN芯片(5.6 ppm/K)高度匹配，有效降低热应力
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保障高速率应用
满足400G/800G/1.6T及以上高速光模块散热需求，>1.6T光模块必须使用
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延长器件寿命
显著降低器件结温，提升设备稳定性与使用寿命
核心参数
| 金刚石含量 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗弯强度 |
| 40% | 450 W/(m·K) | 7.0x10-6/K | 300 MPa |
| 50% | 500 W/(m·K) | 6.3x10-6/K | 250 MPa |
| 60% | 600 W/(m·K) | 5.5x10-6/K | 200 MPa |
